ASUS Republic of Gamers (ROG) a annoncé l’usage d’une nouvelle pâte thermique faite à partir de Métal Liquide et homologuée par Thermal Grizzly, sur l’ensemble de ses PC portables gaming équipés d’un processeur Intel Core de 10ème génération. Les overclockers et passionnés d’informatique exploitent depuis longtemps les avantages du Métal Liquide pour créer leur propre machine haut de gamme mais jusqu’à il y peu, ce processus ne pouvait être reproduit dans le cadre d’une production de masse. Pendant un an, les ingénieurs ROG ont élaboré un programme R&D confidentiel avant de réussir à faire breveter un processus d’application en usine capable d’améliorer significativement les performances du processeur ainsi que réduire les températures et niveaux de bruit.
Refroidissement avancé
Le refroidissement est l’un des plus grands défis que doivent affronter les ingénieurs lorsqu’ils conçoivent un PC portable gaming. ROG met un point d’honneur à trouver des solutions efficaces permettant de remédier à cette problématique. Cette préoccupation a mené les ingénieurs ROG à se pencher sur le Métal Liquide, un composé particulièrement efficace pour transférer l’énergie thermique d’une surface à l’autre, à l’instar de ce qui est recherché entre un processeur et un dissipateur thermique. Après avoir testé l’application de Métal Liquide sur plusieurs processeurs, les ingénieurs ont constaté une réduction des températures variant de 10 à 20° selon le processeur utilisé. La réduction des températures aide les processeurs à maintenir plus longtemps une fréquence d’horloge élevée et empêche les ventilateurs d’augmenter leur rotation et ainsi accentuer le bruit émis. La marge thermique gagnée sert également à atteindre des fréquences plus rapides pour des performances encore plus élevées.
Les ingénieurs de la R&D de ROG ont ciblé les processeurs Intel Core de 10ème génération pour maximiser les performances gaming, tout en choisissant de les associer au composé Conductonaut homologué par Thermal Grizzly pour sa concentration d’alliages optimale. Ce choix de processeur dans le cadre de leur projet R&D n’a été dévoilé à personne afin de rester le plus confidentiel possible. Même Intel n’a pas été mis au courant du développement de ce projet lorsque ROG lui a acheté les processeurs de 10ème génération. Dans le même temps, ils ont développé une méthode en deux étapes à l’aide d’un dispositif sur-mesure garantissant la réalisation complète du processus pour des performances optimales.
La peinture représente la première étape : un bras mécanisé humidifie sa brosse en silicone en la baignant dans un bac contenant du Métal Liquide, et effectue des mouvements d’avant en arrière sur le processeur. Le bras réalise exactement 17 passages soit le nombre parfait pour une application totale, d’après les tests réalisés en interne.
Pour éviter l’accumulation de Métal Liquide sur les bords du processeur, la brosse s’arrête à un endroit différent de la surface à chaque passage. La puce est quant à elle placée dans une plaque en acier inoxydable qui la protège contre tout écoulement de métal liquide autour de la zone. La plaque de protection est suffisamment petite pour être placée directement sur le processeur, afin d’être utilisée sur plusieurs ordinateurs portables dotés d’un processeur de même génération.
L’efficacité des transferts thermiques est réduite si la couche de Métal Liquide est insuffisante, mais une quantité trop importante augmente également le risque de fuite et de gaspillage. Une fois que le bras mécanisé a achevé la première étape, une seconde machine vient injecter plus de composé à deux points stratégiques de la puce. Enfin, pour empêcher au Métal Liquide de s’infiltrer et de court-circuiter les circuits adjacents, les ingénieurs de ROG ont créé une barrière spéciale qui s’insère dans un espace incroyablement mince (seulement 0,1 mm d’épaisseur) entre le dissipateur thermique et le boîtier de l’unité centrale
